硬對硬真空貼合設備
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硬對硬真空貼合設備
產(chǎn)品應用
應用于TP與LCM或者SG與CG自動貼符
CCD對位﹑高速﹑穩(wěn)定﹑高精度
自帶FFU 、高效、高良率
先進制程、業(yè)界領先
技術參數(shù)
適用產(chǎn)品: 5”~10.1”
貼附精度﹕±0.075mm
UPH: 330pcs
貼合方式：真空
貼附良率：≧98%
無氣泡，無偏移
主體尺寸：2300MM(W)*1100MM（D）*1750MM（H ）
